gibrid integral mikrosxemalar loyihalash

DOCX 47 pages 913.1 KB Free download

47 pages

FaylHub.uz

Download via Telegram

Size 913.1 KB

File type DOCX

Pages 47

Updated Dec 2025

Page preview (5 pages)

Scroll down 👇

1 / 47

4 . lsi va mikromontaj dizayni rossiya federatsiyasi ta'lim vazirligi mari davlat texnika universiteti dubrovin lev alekseevich ic va mp loyiha ipni loyihalash va hisoblash mutaxassisliklar uchun ma'ruzalar kursi 220500, 200800 yoshkar-ola 2003 yil tarkib 1. gibrid integral mikrosxemalarni loyihalash 3 1.1. loyiha va texnologik xususiyatlar 3 1.2. xususiyatlari va loyiha bosqichlari 4 1.3. funktsional murakkablikning ta'rifi 7 1.4. funktsional aniqlik mezoniga ko'ra icni optimallashtirish 8 1.5. topologiyani loyihalash uchun dastlabki ma'lumotlar 9 1.6. plyonkali rezistorlarini hisoblash va loyihalash 18 1.7. gibrid ic larning topologik tuzilishini amaliy loyihalash va joylashtirish tamoyillari 29 . 1.8. gibrid iclarning topologiyasi va loyihaini ishlab chiqish 35 2. yarimo'tkazgichli bipolyar integral mikrosxemalarni loyihalash 38 2.1. loyiha va texnologik xususiyatlar va loyiha uchun dastlabki ma'lumotlar 38 2.2. bipolyar tranzistorning kuchaytiruvchi va chastota parametrlarini hisoblash 47 2.3. bipolyar tranzistor loyihai 52 2.4. diyotlarni hisoblash va loyihalash 58 2.5. diffuziya rezistorlarini hisoblash va loyihalash 67 2.6. yarimo'tkazgichli kondensatorlarni …

2 / 47

h uchun mo'ljallangan funktsional jihatdan to'liq birlik sifatida ishlab chiqilgan. shu bilan birga, gibrid iclarning loyihai nafaqat ularni turli xil qurilmalarda qo'llash imkoniyatini, balki ishlab chiqarishning turli bosqichlarida alohida elementlar va umuman ic parametrlarini nazorat qilishni ham ta'minlashi kerak. gibrid iclarni ishlab chiqishda e'tiborga olinishi kerak bo'lgan asosiy xususiyatlar ularning loyihai va texnologik loyihai bilan bog'liq. strukturaviy ravishda, gibrid ic - bu korpusga o'ralgan taxta (dielektrik yoki izolyatsiyalovchi qoplamali metall), uning yuzasida plyonka elementlari hosil bo'ladi va komponentlar o'rnatiladi. gibrid ic loyihai turi taxtaning materiali va o'lchamiga, plyonka elementlarini shakllantirish usuliga, komponentlarning turlariga va ularni taxtaga o'rnatish usuliga, paket turiga va o'rnatish usuliga qarab belgilanadi. paketga soling. yupqa va qalin qatlamlarga bo'linadi . texnologiya (ingichka plyonka yoki qalin plyonka) nafaqat ularning parametrlarining kerakli nominal qiymatlari bilan plyonka elementlarini ishlab chiqarish imkoniyatini, balki ushbu parametrlarning takrorlanishini ham oldindan belgilaydi. yupqa plyonka texnologiyasining turli tipik texnologik jarayonlari (niqob, fotolitografik, kombinatsiyalangan va boshqalar) …

3 / 47

integratsiya darajasi qalin plyonkalarga qaraganda yuqori. shu bilan birga, qalin plyonkali texnologiyadan foydalangan holda ishlab chiqarilgan gibrid iclarning narxi past. icni ishlab chiqishda qalin plyonkali texnologiyadan foydalanish maqsadga muvofiqdir, ularning ishlashi issiqlikning katta chiqishi bilan birga keladi. iclarda komponentlar sifatida faol yarim o'tkazgich qurilmalarining kristallari (tranzistorlar, diodlar va ularning birikmalari) va iclar, shuningdek, diskret passiv elementlar ishlatiladi. o'rnatish usuliga qarab, gibrid iclar moslashuvchan va qattiq komponentli o'tkazgichlarga ega mikrosxemalarga bo'linadi. moslashuvchan o'tkazgichli komponentlardan foydalanilganda, komponentlar birinchi navbatda taxtaga mahkamlanadi, so'ngra sim simlari ulanadi (payvandlash yoki lehim bilan). qattiq terminallari bo'lgan komponentlar ko'p hollarda oldindan mahkamlashni talab qilmaydi, chunki. biriktirilgan pinlar yordamida taxtaga ulanishning zarur qattiqligi va mexanik mustahkamligi ta'minlanadi. bunday holda, to'p, ustun, nur yoki lenta o'tkazgichlari yordamida komponentlarni o'rnatish qo'llaniladi. to'p va novda o'tkazgichlar ko'proq integratsiyani ta'minlaydi, ammo komponentlarni nur va lenta o'tkazgichlari yordamida o'rnatish texnologik jihatdan ancha rivojlangan. taxtani korpusga o'rnatish taxtani korpusning poydevoriga mahkamlash va keyin taxtaning …

4 / 47

lgilanadi. xususiyatlari va loyiha bosqichlari gibrid icni ishlab chiqish - bu mikrosxemani ishlab chiqarish, nazorat qilish va saqlash uchun mo'ljallangan loyiha hujjatlari to'plamini (cd) yaratishga qaratilgan chora-tadbirlar majmui. ushbu kompleksning mazmuni kichik darajada funktsional maqsad va gibrid ic ning loyiha va texnologik ko'rsatkichlariga bog'liq. shu bilan birga, mikrosxemalar umumiy yoki shaxsiy foydalanish uchun ishlab chiqilayotganiga qarab, ularni loyihalashda bir qator xususiyatlar hisobga olinadi. umumiy foydalanish uchun gibrid iclarni loyihalashda , qoida tariqasida, ular alohida mikrosxema turini emas, balki ic seriyasining to'liq tarkibini ishlab chiqadi. bunday holda, radioelektron qurilmaning mantiqiy (funktsional) tuzilishi va ishlab chiqarish jarayoni hal qiluvchi ahamiyatga ega. radioelektron qurilmaning tuzilishi seriyaning funktsional tarkibini belgilaydi, ya'ni. ishlab chiqilayotgan ic turlarining soni. shaxsiy foydalanish uchun gibrid iclarni loyihalashda , har bir alohida holatda, ma'lum bir elektr zanjiri va texnologiya imkoniyatlariga muvofiq mikrosxemalarning alohida turlari ishlab chiqiladi. texnologik jarayonning ma'lumotlari (uning imkoniyatlari va cheklovlari), texnik talablar bilan bir qatorda, icni loyihalashda …

5 / 47

imkoniyatlarini hisobga olgan holda aniqlanadi. sintezning vazifasi har bir turdagi ic uchun elektr sxemasini ishlab chiqishdir. shundan so'ng, tashqi xususiyatlar va parametrlarning texnik talablarga muvofiqligini aniqlash, kontaktlarning zanglashiga olib keladigan o'zi va uning elementlari parametrlarining qiymatlarini aniqlash uchun elektr davrlarini to'liq tahlil qilish amalga oshiriladi. ma'lumotlarni o'z ichiga oladi va loyiha uchun dastlabki ma'lumotdir. oddiy texnik topshiriq quyidagi ma'lumotlarni o'z ichiga oladi: 1. elementlar ro'yxati bilan sxematik diagramma. ta'sir qiluvchi signalning belgilari (chastota, amplituda, davomiylik va boshqalar). ishlab chiqilgan ic ning elektr xususiyatlari. ta'minot kuchlanishi. ishlash shartlari. ba'zan torda ishlab chiqilayotgan ic uchun paketning turi va hajmi bo'yicha ko'rsatmalar mavjud (bunday ko'rsatmalar bo'lmasa, paket ishlab chiqilishi kerak). umumiy foydalanish uchun gibrid ic uchun spetsifikatsiyalar otu (gost 18725-83) da ko'rsatilgan texnik talablarni hisobga olgan holda amalga oshiriladi. texnologik jarayonga qo'yiladigan talablarni shakllantirish va gibrid ic ishlab chiqarish uchun barcha mavjud standart texnologik jarayonlardan oqilona tanlash imkonini beradi. mavjud texnologik jarayonlar ishlab …

Want to read more?

Download all 47 pages for free via Telegram.

Download full file

About "gibrid integral mikrosxemalar loyihalash"

4 . lsi va mikromontaj dizayni rossiya federatsiyasi ta'lim vazirligi mari davlat texnika universiteti dubrovin lev alekseevich ic va mp loyiha ipni loyihalash va hisoblash mutaxassisliklar uchun ma'ruzalar kursi 220500, 200800 yoshkar-ola 2003 yil tarkib 1. gibrid integral mikrosxemalarni loyihalash 3 1.1. loyiha va texnologik xususiyatlar 3 1.2. xususiyatlari va loyiha bosqichlari 4 1.3. funktsional murakkablikning ta'rifi 7 1.4. funktsional aniqlik mezoniga ko'ra icni optimallashtirish 8 1.5. topologiyani loyihalash uchun dastlabki ma'lumotlar 9 1.6. plyonkali rezistorlarini hisoblash va loyihalash 18 1.7. gibrid ic larning topologik tuzilishini amaliy loyihalash va joylashtirish tamoyillari 29 . 1.8. gibrid iclarning topologiyasi va loyihaini ishlab chiqish 35 2. yarimo'tkazgichli bipo...

This file contains 47 pages in DOCX format (913.1 KB). To download "gibrid integral mikrosxemalar loyihalash", click the Telegram button on the left.

Tags: gibrid integral mikrosxemalar l… DOCX 47 pages Free download Telegram